Leuze electronic assembly GmbH
C.A. Leuze GmbH & Co.KG
Generalplanung
LP 1-9 nach HOAI
Bei der Bauaufgabe handelte es sich um Maßnahmen am und im bestehenden Firmengebäude der Leuze electronic assembly GmbH in Unterstadion. Die Umsetzung erfolgte in drei Bauabschnitten im laufenden Betrieb. Im Zuge der Maßnahme wurden die Produktionsflächen durch einen Neubau erweitert. Im Gebäude werden elektronische Kleinteile produziert. Deswegen wurden höchste Anforderungen an den Staubschutz und die Luftreinheit gestellt, was eine sehr genaue Vorplanung und Ausführung der Arbeiten voraussetzte. Nachdem das Obergeschoss des Bestandsgebäudes komplett entkernt worden war, wurden sämtliche administrativen Bereiche in diesen Bereich verlegt. Zudem wurde die Gebäudehülle modernisiert, ein Brandschutzkonzept entwickelt und eine entsprechende Anpassung der vorhandenen Bausubstanz vorgenommen.